手持式孔銅測厚儀

手持式孔銅測厚儀、測厚儀廠家

1.產(chǎn)品用途：

Milum系列MM610是手持式測量PCB通孔鍍銅的測厚儀。

2.產(chǎn)品特點(diǎn)：

可手持式充電供電，壽命耐用，既免去電池更換煩惱又環(huán)保

具有自動(dòng)溫度補(bǔ)償功能，可設(shè)定校正因子、補(bǔ)償值，以符合產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)

測量數(shù)據(jù)極為精確且穩(wěn)定性高

測量PCB板厚30mil以上，孔徑35mil以上孔銅鍍層厚度，異能于蝕刻前、后測量。

設(shè)計(jì)的人性化操作界面，使人能一目了然，輕松上手。

ETP為孔銅厚度量測專用測試探頭，采用特殊的分離可替換式探針設(shè)計(jì)，除具有精確的穩(wěn)定性，并具便利的經(jīng)濟(jì)性與環(huán)保效益，可快速與儀器進(jìn)行插拔式接頭連接

量測模式為渦電流式快速測量孔銅厚度

具有背光顯示型的LCD

操作簡易、方便攜帶

測量單位mil及um

標(biāo)準(zhǔn)片校正

擁有USB傳輸界面與統(tǒng)計(jì)軟件，連接電腦可做數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)

3.主要功能

    班通科技始終堅(jiān)持自主大膽創(chuàng)新，不斷加大研發(fā)投入，崇尚只有掌握核心技術(shù)才能立足國內(nèi)走向世界，在公司全體員工努力下研發(fā)出金相顯微鏡、明暗場顯微鏡、研究級(jí)金相顯微鏡、CVS電鍍?nèi)芤悍治鰞x、TDR阻抗測試儀、阻抗測試儀、X-RAY檢查機(jī)、自動(dòng)取樣機(jī)、手持式孔銅測厚儀等。除滿足國內(nèi)用戶外，產(chǎn)品更遠(yuǎn)銷到歐美及東南亞國家，深受客戶。

    班通科技設(shè)備與目前國內(nèi)市面上產(chǎn)品對(duì)比更加突出智能化，人性化，更科學(xué)，更安全，更高效。產(chǎn)品已獲得超過1000多家用戶的驗(yàn)證，通過多年的發(fā)展，已成為行業(yè)的品牌。公司注重人才的引入及培養(yǎng)，每年定期引進(jìn)專業(yè)人才及培養(yǎng)人才，為公司后續(xù)發(fā)展提供強(qiáng)有力的人才支撐。