Applics GT-10 小型臺(tái)式臭氧氣體發(fā)生器

一、日本 Applics GT-10 小型臺(tái)式臭氧氣體發(fā)生器 產(chǎn)品基礎(chǔ)信息

二、核心規(guī)格參數(shù)

三、產(chǎn)品核心性能優(yōu)勢(shì)

1. 純氧放電無(wú)氮氧化物雜質(zhì)，適配半導(dǎo)體、二維材料精密科研

區(qū)別普通空氣式臭氧發(fā)生器，整機(jī)僅使用高純氧氣作為氣源，電暈放電過(guò)程不會(huì)生成NOx、硝酸類雜質(zhì)，不會(huì)污染晶圓、納米薄膜、光電芯片，保障精密材料實(shí)驗(yàn)無(wú)額外干擾雜質(zhì)引入。

2. 閉環(huán)電控連續(xù)可調(diào)臭氧濃度，多次實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)一致性高

內(nèi)置閉環(huán)反饋調(diào)節(jié)模組，臭氧輸出濃度線性連續(xù)可調(diào)，設(shè)備長(zhǎng)時(shí)間連續(xù)工作濃度漂移幅度極低，同一工藝參數(shù)重復(fù)實(shí)驗(yàn)條件穩(wěn)定，滿足對(duì)比類、變量類科研實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)可追溯要求。

3. 小型臺(tái)式輕量化機(jī)身，實(shí)驗(yàn)室操作臺(tái)可直接擺放

整機(jī)體積大幅壓縮，配備頂部便攜提手，無(wú)需獨(dú)立設(shè)備機(jī)柜，可就近放置管式爐、探針臺(tái)、反應(yīng)釜旁配套供氣，解決大型臭氧設(shè)備占地大、搬運(yùn)不便的痛點(diǎn)。

4. 全防腐不銹鋼+特氟龍氣路，抵御臭氧強(qiáng)氧化腐蝕

臭氧具備氧化腐蝕性，整機(jī)內(nèi)部腔體、外殼、密封管路全部采用耐氧化不銹鋼與特氟龍材質(zhì)，長(zhǎng)期持續(xù)通臭氧運(yùn)行無(wú)管路老化、氣體滲漏，降低日常耗材更換頻次。

5. 穩(wěn)壓緩沖氣路，小流量輸出氣流平穩(wěn)無(wú)氣壓脈沖

針對(duì)實(shí)驗(yàn)室微量工藝優(yōu)化內(nèi)置穩(wěn)壓緩沖腔，輸出臭氧混合氣氣流平緩，通入真空腔體、管式爐不會(huì)造成腔內(nèi)氣壓劇烈波動(dòng)，維持反應(yīng)環(huán)境穩(wěn)定可控。

6. 數(shù)顯一體化簡(jiǎn)易操控，無(wú)需專業(yè)培訓(xùn)快速上手

機(jī)身正面集成數(shù)字顯示操作面板，可直接設(shè)置目標(biāo)臭氧濃度、定時(shí)工作時(shí)長(zhǎng)，一鍵啟動(dòng)/停止臭氧輸出，操作邏輯簡(jiǎn)單，高校學(xué)生、實(shí)驗(yàn)室操作人員均可快速掌握。

7. 兼容標(biāo)準(zhǔn)尾氣分解裝置，實(shí)驗(yàn)室安全合規(guī)使用

出氣端采用通用標(biāo)準(zhǔn)化氣路接頭，可直接串聯(lián)專用臭氧尾氣分解處理器，將實(shí)驗(yàn)殘余臭氧分解為氧氣，無(wú)刺激性有毒氣體外泄，符合高校、企業(yè)實(shí)驗(yàn)室通風(fēng)安全管理規(guī)范。

四、適用行業(yè)與應(yīng)用場(chǎng)景

• 高校材料科學(xué)實(shí)驗(yàn)室：二維材料、納米薄膜臭氧表面氧化、親水改性、缺陷調(diào)控科研實(shí)驗(yàn)

• 半導(dǎo)體光電子研發(fā)部門(mén)：硅晶圓、GaN基芯片臭氧干法清洗、光電器件加速老化可靠性測(cè)試

• 環(huán)境催化科研團(tuán)隊(duì)：大氣VOC污染物臭氧氧化降解、催化反應(yīng)機(jī)理模擬基礎(chǔ)實(shí)驗(yàn)

• 高分子新材料實(shí)驗(yàn)室：塑料薄膜表面臭氧接枝改性，提升薄膜附著力與親水性能

• 生物菌種實(shí)驗(yàn)室：密閉腔體低溫臭氧微生物滅活、不同消殺濃度對(duì)照實(shí)驗(yàn)

• MEMS精密器件工藝工位：微型傳感芯片臭氧表面預(yù)處理、微型薄膜清洗工藝摸索